Авторизация ...

Российский суперкомпьютерный интегратор РСК презентовал новую систему охлаждения суперкомпьютеров

В рамках своего участия в ведущей международной конференции-выставке по суперкомпьютерной тематике ISC’11, проходящей 20-23 июня в Гамбурге, российский интегратор суперкомпьютерных решений РСК представил энергоэффективное решение для высокопроизводительных вычислений (HPC) с применением жидкостного охлаждения всех электронных компонент. Это второе поколение энергоэффективных суперкомпьютерных и инфраструктурных решений РСК для сегмента НРС, которое реализует жидкостное охлаждение для существующих серверных плат на базе процессоров Intel, изначально созданных для традиционных систем с воздушным обдувом электронных компонент. Новое решение поддерживает широкодоступные серверные платы на базе процессоров Intel Xeon серии 5600 от нескольких производителей. Кроме того, готовится к выпуску в серию решение с поддержкой серверных процессоров Intel следующего поколения (под кодовым названием Sandy Bridge) и ускорителей, подключаемых по стандарту PCI Express. «Для удобства использования нашей технологии РСК анонсирует коммерческую доступность законченного продукта, состоящего из вычислительного кластерного модуля с производительностью до 15 TFLOPS, построенного на основе процессоров Intel с использованием сетей Infiniband и Gigabit Ethernet, и интегрированного с системами электроснабжения и охлаждения, системой хранения и оптимизированным программным обеспечением для НРС. Такое интегрированное кластерное решение готово для поставки конечным заказчикам. При этом производительность будет увеличена до 30 TFLOPS при появлении серверных процессоров Intel следующего поколения, и существует возможность дальнейшего расширения системы с помощью ускорителей на основе той же инфраструктуры», — отметил Алексей Шмелев, исполнительный директор РСК. Применение стандартных вычислительных компонент, высокая энергоэффективность и гибкость в дальнейшем развитии позволяют использовать новое решение компании РСК не только в области высокопроизводительных вычислений, но и легко оптимизировать его для построения решений на базе технологий облачных вычислений (cloud computing), а именно для создания «частного облака» (private cloud) заказчика. На выставке ISC’11 РСК также демонстрирует концепцию построения энергоэффективных центров обработки данных (ЦОД) с жидкостным охлаждением на базе широкодоступных компонент (COTS – commodity off the shelf). На стенде РСК представлен базовый строительный блок нового решения на базе 6-ядерных процессоров Intel Xeon X5680 с тактовой частотой 3,33ГГц с применением жидкостного охлаждения всех электронных компонент плат вычислителя. Этот блок представляет собой ключевой элемент реализации на практике концепции создания гибкой инфраструктуры энергоэффективного ЦОДа. Такие строительные блоки нового поколения уже применяются в самом крупном проекте компании РСК в Южно-Уральском государственном университете, где установлен суперкомпьютерный комплекс с производительностью 117 TFLOPS.

Оригинал статьи: Российский суперкомпьютерный интегратор РСК презентовал новую систему охлаждения суперкомпьютеров